特許

J-GLOBAL ID：200903043934000931

縦型熱処理炉およびこれを用いた半導体ウェーハ熱処理方法

発明者： 竹迫 健一
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-120552
公開番号（公開出願番号）：特開2000-311866
出願日： 1999年04月27日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：

【要約】【課題】半導体ウェーハにスリップを発生させない縦型熱処理炉およびこれを用いた半導体ウェーハ熱処理方法を提供する。【解決手段】加熱手段2により加熱される炉本体3と、この炉本体3に収容される縦型ウェーハボートBが載置される載置台4と、この載置台4の傾きを変える面制御機構5とを有する半導体ウェーハ熱処理炉。

請求項（抜粋）：

加熱手段により加熱される炉本体と、この炉本体に収容される縦型ウェーハボートが載置される載置台と、この載置台の傾きを変える面制御機構とを有することを特徴とする半導体ウェーハ熱処理炉。

IPC (2件)：

H01L 21/22 511 ,  H01L 21/22

FI (2件)：

H01L 21/22 511 G ,  H01L 21/22 511 Q

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 熱処理炉
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-123332   出願人：双栄通商株式会社, セミックスエンジニアリング株式会社