特許

J-GLOBAL ID：200903043952717584

回路装置の冷却機構

発明者： 後藤 昭司 ,  成瀬 幹夫
出願人/特許権者： 日産自動車株式会社
代理人 (1件)： 永井 冬紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-064169
公開番号（公開出願番号）：特開2005-252175
出願日： 2004年03月08日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：

【課題】 発熱部品の上方に配設された電子部品の温度上昇を低減することができる回路装置の冷却機構。【解決手段】 上下に配設された回路基板1a,1bには、半導体素子2a,2bが実装されている。冷却部材4に近い回路基板1aには、発熱量の大きな半導体素子が配設される。例えば、電力変換回路であれば大電力のIGBTが半導体素子2aとして回路基板1aに実装され、制御ICが半導体素子2bとして回路基板1bに実装される。回路基板1a,1bの間には、熱遮蔽部材5が配設される。半導体素子2aの熱で暖められた空気は曲線L1のように対流し、放熱フィン53に熱を逃がす。この対流は仕切り板52により阻止されて、回路基板1bに達することがない。そのため、半導体素子2bの温度上昇を抑えることができる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

発熱部品の上方に電子部品を配設した回路装置の冷却機構であって、 前記発熱部品と前記電子部品との間に配設されるとともに冷却手段に熱的に接続される遮蔽部材を設け、 前記遮蔽部材の前記発熱部品に対向する面に、前記面から突出する複数のフィンと、前記フィンの突出する領域を囲むように突出して前記発熱部品の配設空間から前記電子部品の配設空間への空気の対流を阻止する壁部とを形成したことを特徴とする回路装置の冷却機構。

IPC (1件)：

H05K7/20

FI (1件)：

H05K7/20 G

Fターム (7件)：

5E322AA01 ,  5E322AA02 ,  5E322AA11 ,  5E322BA05 ,  5E322CA05 ,  5E322CA06 ,  5E322EA11

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体素子の冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-015038   出願人：株式会社東芝
• 冷却筐体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-255060   出願人：日産自動車株式会社