特許
J-GLOBAL ID：200903044000511890
プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-278869
公開番号（公開出願番号）：特開2005-045099
出願日： 2003年07月24日
公開日（公表日）： 2005年02月17日
要約：
【課題】製造工程内にてキャパシタ及びインダクタ素子を作り込むプリント配線板の製造方法で、キャパシタの容量の精度、バラツキを向上させるプリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】製造工程内にてキャパシタ及びインダクタ素子を作り込む際に、金属箔2をエッチングするサブトラクティブ法でキャパシタの下部電極4を形成し、金属をめっきするアディティブ法又はセミアディテイブ法でキャパシタの上部電極7を形成すること。キャパシタの下部電極の面積をキャパシタの上部電極の面積よりも大きくすること。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
製造工程内にてキャパシタ及びインダクタ素子を作り込むプリント配線板の製造方法において、金属箔をエッチングするサブトラクティブ法でキャパシタの下部電極を形成し、金属をめっきするアディティブ法又はセミアディテイブ法でキャパシタの上部電極を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (8件)：
4E351AA03
, 4E351BB01
, 4E351BB03
, 4E351BB09
, 4E351BB33
, 4E351BB35
, 4E351DD04
, 4E351GG09
