特許

J-GLOBAL ID：200903068526910337

コンデンサ、コンデンサ内蔵基板及びその製造方法

発明者： 高田 俊克 ,  早川 俊高 ,  瀬戸 政晴 ,  玉置 充
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-271899
公開番号（公開出願番号）：特開平10-098245
出願日： 1996年09月21日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：

【要約】【課題】 小容量でしかもその容量調整が容易なコンデンサと、それを用いたコンデンサ内蔵基板を提供する。【解決手段】 コンデンサ内蔵基板1において、第一のコンデンサ3は、セラミック基板2中に内蔵された内蔵電極11と、その内蔵電極11と対向する位置において、基板2の表面に形成された表面電極12とを備え、それらの間に挟まれた基板部分が誘電体層2aとされる。また、第二のコンデンサ4は、基板表面に形成された下部電極13と、その下部電極13に対し積層された誘電体薄膜14及び上部電極15とを備え、第一のコンデンサ3より大きい静電容量を有する。大容量の第二のコンデンサ4に対し、低容量の第一のコンデンサ3を組み合わせ、その第一のコンデンサ3の静電容量を調整することで、コンデンサ内蔵基板1の全体の静電容量を精密に制御することができる。

請求項（抜粋）：

セラミック基板中に内蔵された内蔵電極と、その内蔵電極と対向する位置において、前記セラミック基板の表面に形成された表面電極とを備え、それら内蔵電極と表面電極との間に挟まれたセラミック基板部分を誘電体層としたことを特徴とするコンデンサ。

IPC (3件)：

H05K 1/16 ,  H01G 4/12 394 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 1/16 D ,  H01G 4/12 394 ,  H05K 3/46 Q

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭56-058295
  
• コンデンサ内蔵多層回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-291302   出願人：京セラ株式会社
• プリント基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-033043   出願人：三菱電機株式会社
• コンデンサ付き回路基板及び該回路基板を用いた多層回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-255252   出願人：北陸電気工業株式会社