特許

J-GLOBAL ID：200903044040523467

電解コンデンサーの封口板用フェノール樹脂成形材料および電解コンデンサーの封口板

発明者： 木村 康孝
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-306252
公開番号（公開出願番号）：特開2005-079252
出願日： 2003年08月29日
公開日（公表日）： 2005年03月24日
要約：

【課題】 金属との密着性に優れ、且つ封口板を成形したときに金属端子表面への樹脂の流出が少ない電解コンデンサーの封口板用フェノール樹脂成形材料、およびこのフェノール樹脂成形材料と金属端子を成形してなる電解コンデンサーの封口板を提供すること。【解決手段】 本発明は、フェノール樹脂30〜50重量%、粉末状無機基材45〜65重量%、数平均分子量500〜8000のポリエチレン0.1〜5重量%を含有する電解コンデンサーの封口板用フェノール樹脂成形材料であって、前記粉末状無機基材は、その50重量%以上が粒径10〜50μmであり、且つ80重量%以上が粒径1〜70μmの範囲内にあることを特徴とする電解コンデンサーの封口板用フェノール樹脂成形材料であり、また、本発明は、このフェノール樹脂成形材料と金属端子を成形して得られることを特徴とする電解コンデンサーの封口板である。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

フェノール樹脂25〜50重量%、粉末状無機基材40〜70重量%、数平均分子量500〜8000のポリエチレン0.1〜5重量%を含有する電解コンデンサーの封口板用フェノール樹脂成形材料であって、前記粉末状無機基材は、その50重量%以上が粒径10〜50μmであり、且つ80重量%以上が粒径1〜70μmの範囲内にあることを特徴とする電解コンデンサーの封口板用フェノール樹脂成形材料。

IPC (3件)：

H01G9/10 ,  C08K3/00 ,  C08L61/06

FI (4件)：

H01G9/10 E ,  H01G9/10 C ,  C08K3/00 ,  C08L61/06

Fターム (11件)：

4J002BB032 ,  4J002CC031 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DL006 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ00

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 電解コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-235350   出願人：日本ケミコン株式会社
• 電解コンデンサー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-160736   出願人：松下電工株式会社
• 電子部品の金属端子の取付部構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-223707   出願人：エヌオーケー株式会社, オタライト株式会社
• 実公平06-21222号公報