多層プリント配線基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森本義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-136029
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321430
出願日： 1996年05月30日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：

【要約】【課題】積層工程での基材の寸法変化を抑え、各層間の合致精度を向上させ接続信頼性の高い多層プリント配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】単繊維と第1熱硬化樹脂から形成される不織布に、第2熱硬化樹脂を含浸してなるプリプレグ101 を有し、かつ2層以上の金属配線層(金属箔)102 ,104 を有する多層プリント配線基板の製造方法であって、加熱加圧によるプリプレグ101 と金属箔102 の積層工程を不織布を形成する第1熱硬化樹脂のガラス転移温度以下の温度で行い、最外層の金属箔104 を積層する際、不織布に含浸した第2熱硬化樹脂の所定硬化温度で加圧し、積層を行う(完全硬化を行う)。

請求項（抜粋）：

単繊維と第1熱硬化樹脂により形成されている不織布に、第2熱硬化樹脂を含浸してなる絶縁層を有し、かつ2層以上の金属配線層を有する多層プリント配線基板の製造方法であって、金属箔と前記絶縁層を、前記不織布を形成する第1熱硬化樹脂のガラス転移温度以下の温度で加熱し、かつ加圧して積層する積層工程と、前記金属箔を配線パターンに形成する配線パターン形成工程とを所望の回数繰り返し行い、最外層の金属箔と絶縁層を、前記不織布に含浸した第2熱硬化樹脂の所定の硬化温度で加熱し、かつ加圧して積層する最終積層工程を行うことを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。

FI (4件)：

H05K 3/46 B , H05K 3/46 N , H05K 3/46 S , H05K 3/46 T

引用特許：

審査官引用 (4件)

特許第3588888号
特許第3456784号
特開平1-293597

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