特許
J-GLOBAL ID：200903044087278193
ペースト塗布方法及びペースト塗布機
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-296959
公開番号（公開出願番号）：特開2000-117171
出願日： 1998年10月19日
公開日（公表日）： 2000年04月25日
要約：
【要約】【課題】 塗布ペーストの幅や高さの異なるペーストパターンを高精度に描画できるようにする。【解決手段】 ノズル13aがノズル支持具13bを介してペースト収納筒13に支持されており、このノズル支持具13b内に、ペースト収納筒13からノズル13aへペースト33を送るための連通路13eが設けられている。また、このノズル支持具13b内には、バルブ部13dが設けられており、これがアクチュエータ13cによって矢印方向に移動することにより、連通路13bのペースト通過面積を変化させてノズル13aのペースト吐出口からのペースト流量を変化させることができるようにしている。基板上に描画するペーストパターンでのペースト高さや幅を変化させる場合には、このペースト流量と、ノズル高さ,描画速度の少なくともいずれか一方とを同期して変化させる。
請求項（抜粋）：
ノズルの吐出口に対向するようにして基板をテーブル上に載置し、該基板の主面に垂直な方向での該ノズルと該基板との間の相対距離を所望に維持し、ペースト収納筒に充填したペーストを該吐出口から該基板上に吐出させながら該基板と該ノズルとの該基板の主面における相対位置関係を変化させることにより、該基板上に所望形状のペーストパターンを描画するペースト塗布方法において、該基板上の所定のペースト高さあるいはペースト幅を与える該ノズルの吐出口におけるペースト流量,該基板と該ノズルとの相対距離及び描画速度を基準として、該基板上に描画するペーストパターンのペースト高さあるいはペースト幅の変更量に比例させてペースト流量を、該ペースト収納筒と該吐出口との間の連通路に設けたペースト通過面積を調整することにより、変更するとともに、該基板と該ノズルとの相対距離及び該描画速度の少なくとも一方を変更することを特徴とするペースト塗布方法。
IPC (4件)：
B05C 5/00 101
, B05C 11/10
, B05D 1/26
, B05D 3/00
B05C 5/00 101
, B05C 11/10
, B05D 1/26 Z
, B05D 3/00 D
4D075AC06
, 4D075AC84
, 4D075AC88
, 4D075AC92
, 4D075AC93
, 4D075AC94
, 4D075CA48
, 4D075DA06
, 4D075DB14
, 4D075DC22
, 4D075EA14
, 4F041AA06
, 4F041AB01
, 4F041BA05
, 4F041BA22
, 4F041BA34
, 4F041BA38
, 4F041BA56
, 4F042AA06
, 4F042BA03
, 4F042BA04
, 4F042BA08
, 4F042BA12
, 4F042BA25
, 4F042CB07
出願人引用 (2件)
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ペースト塗布機
公報種別：公開公報
出願番号：特願平6-283482
出願人：日立テクノエンジニアリング株式会社
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シール剤塗布装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-126559
出願人：株式会社東芝
審査官引用 (2件)
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ペースト塗布機
公報種別：公開公報
出願番号：特願平6-283482
出願人：日立テクノエンジニアリング株式会社
-
シール剤塗布装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-126559
出願人：株式会社東芝
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