特許

J-GLOBAL ID：200903044134604746

プローブカード

発明者： 上西 隆雄
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 金本 哲男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-232503
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066252
出願日： 1993年08月25日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：

【要約】【目的】 載置台に載置された被検査体を高温状態にしてこの被検査体に対してプローブテストを実施しても、プローブカードの熱変形を抑えてプローブ針と被検査体の電極パッドとの接触状態を良好に維持する。【構成】 プローブカード40のカード基板41を、その上下から挟持体42、43で挟持させる。この挟持体42、43には、カード基板41ごと貫通したスリット45、46を設ける。ウエハチャック61内の加熱装置62によって加熱されたウエハWから発せられる熱は、スリット45、46から放出され、しかもカード基板41自体の熱膨張は、挟持体42、43によって阻止されるので、カード基板41の熱変形は大幅に抑えられる。

請求項（抜粋）：

被検査体の所定の電極に対応して接触させるプローブ針をカード基板の下面に有し、前記プローブ針と導通する端子をカード基板の上面に有し、前記端子を測定回路の所定の端子に電気的に接続させて、前記被検査体の所定の電気的特性を測定する如く構成されたプローブカードにおいて、前記カード基板を貫通する形状の放熱孔を設けたことを特徴とする、プローブカード。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  G01R 1/067 ,  G01R 31/26

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 発熱体の冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-267464   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平4-329656