特許
J-GLOBAL ID：200903044137773808
光半導体用熱硬化性組成物、光半導体素子用封止剤及び光半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
安富 康男
, 諸田 勝保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-024561
公開番号（公開出願番号）：特開2009-185131
出願日： 2008年02月04日
公開日（公表日）： 2009年08月20日
要約：
【課題】透明性が高く、発光素子の発熱や発光による変色が無く耐熱性及び耐光性に優れるとともに、ハウジング材や金属電極材料への密着性に優れ、リフロー条件下や温度サイクルでのクラックの発生を防止できる光半導体用熱硬化性組成物等を提供する。【解決手段】環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤と、特定のSH基含有機ケイ素化合物及び/又は特定の酸素複素環含有有機ケイ素化合物とを含有する光半導体用熱硬化性組成物であって、シリコーン樹脂は、一般式(3)と一般式(4)で表される構造単位とを主成分し、環状エーテル含有基の含有量が5〜40モル%である光半導体用熱硬化性組成物。〔化3〕〔化4〕【選択図】なし
請求項（抜粋）：
環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤と、下記一般式(1)で表される化合物及び/又は下記一般式(2)で表される化合物とを含有する光半導体用熱硬化性組成物であって、
前記シリコーン樹脂は、下記一般式(3)で表される構造単位と下記一般式(4)で表される構造単位とを主成分し、含まれる構造単位の総数を1としたときに、前記一般式(3)で表される構造単位の含有量が0.6〜0.95(モル換算)、前記一般式(4)で表される構造単位の含有量が0.05〜0.4(モル換算)であり、かつ、前記環状エーテル含有基の含有量が5〜40モル%である
ことを特徴とする光半導体用熱硬化性組成物。
IPC (7件)：
C08G 59/20
, H01L 33/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08L 63/00
, C08K 5/548
, C08K 5/543
C08G59/20
, H01L33/00 N
, H01L23/30 R
, C08L63/00 C
, C08K5/548
, C08K5/5435
4J002CD151
, 4J002EX057
, 4J002EX087
, 4J002FD146
, 4J036AJ03
, 4J036AJ21
, 4J036DA01
, 4J036FA05
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA03
, 4M109CA02
, 4M109DB10
, 4M109EA10
, 4M109EA11
, 4M109EB02
, 4M109EB06
, 4M109EC09
, 4M109EC11
, 4M109GA01
, 5F041AA31
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA20
, 5F041DA45
, 5F041DA76
, 5F041DB09
