光半導体、その封止材および封止用組成物

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大島正孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-040973
公開番号（公開出願番号）：特開2006-225515
出願日： 2005年02月17日
公開日（公表日）： 2006年08月31日
要約：

【課題】ポッティング成型が可能であり、無色透明で耐久性に優れ、しかも、はんだリフローやヒートサイクルに対してクラックを生じにくい光半導体封止材を形成しうる光半導体用封止用組成物、その調製方法、当該光半導体封止材および当該光半導体用封止材で封止された光半導体を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ当量が800g/モル以下のポリオルガノシロキサン100重量部、(B)脂肪族あるいは脂環族のエポキシ化合物を10〜400重量部および(C)カルボン酸無水物を含有しそして上記ポリオルガノシロキサンが酸素原子が3個結合したケイ素原子を全ケイ素原子当り40モル%を超える割合で含有する光半導体封止用組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ当量が800g/モル以下のポリオルガノシロキサン100重量部、(B)脂肪族あるいは脂環族のエポキシ化合物を10〜400重量部および(C)カルボン酸無水物を含有しそして上記ポリオルガノシロキサンが酸素原子が3個結合したケイ素原子を全ケイ素原子当り40モル%を超える割合で含有することを特徴とする光半導体封止用組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/20 , C08G 59/42 , H01L 33/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

C08G59/20 , C08G59/42 , H01L33/00 N , H01L23/30 F

Fターム (31件)：

4J036AA05 , 4J036AB01 , 4J036AB07 , 4J036AB20 , 4J036AJ09 , 4J036AJ10 , 4J036AJ11 , 4J036AK17 , 4J036DB17 , 4J036DB21 , 4J036DC05 , 4J036DC31 , 4J036DC40 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036DD09 , 4J036GA04 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA01 , 4M109EA03 , 4M109EA10 , 4M109EB02 , 4M109EC03 , 4M109EC11 , 4M109EC15 , 4M109GA01 , 5F041AA43 , 5F041DA43 , 5F041DA74

引用特許：

出願人引用 (9件)

脂環式エポキシ化合物および脂環式エポキシ樹脂組成物ならびに発光ダイオード用封止材
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-184922 出願人：三菱化学株式会社, ジャパンエポキシレジン株式会社
特開昭62-106632号公報
特開平01-297421号公報

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