特許

J-GLOBAL ID：200903044143966952

電子装置

発明者： 川村 公治 ,  高畠 広久
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-222743
公開番号（公開出願番号）：特開2004-063960
出願日： 2002年07月31日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：

【課題】生産性及び信頼性を向上させることが可能な電子装置を提供する。【解決手段】セラミック基体2上に金属製のシールリング24を取着させるとともに、該シールリング24の内側に位置するセラミック基体2の上面に電子部品素子3を配設し、シールリング24の上面に金属製の蓋体5を載置させ、シールリング上面-蓋体下面の当接部外側領域を抵抗溶接により接合してシールリング24の開口部を封止してなる電子装置において、前記シールリング上面と前記蓋体下面との当接幅をシールリングのコーナー部で他の部位よりも幅広になるように接合させる。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

セラミック基体上に金属から成る略矩形状のシールリングを取着させ、該シールリングの内側に位置するセラミック基体に電子部品素子を配設させるとともに、前記シールリング上に金属製の蓋体を載置させ、シールリング上面-蓋体下面の当接部外側領域を抵抗溶接により接合してシールリングの開口部を封止してなる電子装置において、 前記シールリング上面と前記蓋体下面との当接幅をシールリングのコーナー部で他の部位よりも幅広になしたことを特徴とする電子装置。

IPC (1件)：

H01L23/02

FI (1件)：

H01L23/02 C

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子部品装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-232317   出願人：京セラ株式会社