電子部品装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-232317
公開番号（公開出願番号）：特開2002-050710
出願日： 2000年07月31日
公開日（公表日）： 2002年02月15日
要約：

【要約】【課題】金属製蓋体をセラミックパッケージの上面に配置した封止用導体に溶接しても、金属成分の飛散がなく、安定した特性が得られる電子部品装置を提供する。【解決手段】セラミックパッケージ2に設けたキャビティー21内に電子部品素子を収納するとともにキャビティー21の側壁上面に設けた封止用導体5にキャビティー21を気密封止する金属製蓋体4を溶接してなる電子部品装置において、封止用導体5はキャビティー21側壁上面の外周寄りに形成されており、かつ側壁上面の全幅をW、側壁上面で封止用導体の非形成領域の幅Wiとしたとき、Wi/Wが0.2〜0.6である構成とする。

請求項（抜粋）：

セラミックパッケージに設けたキャビティー内に電子部品素子を収納するとともにキャビティーの側壁上面に設けた封止用導体にキャビティーを気密封止する金属製蓋体を溶接してなる電子部品装置において、前記封止用導体はキャビティー側壁上面の外周寄りに形成されており、かつ前記側壁上面の全幅をW、側壁上面で封止用導体の非形成領域の幅をWiとしたとき、Wi/Wが0.2〜0.6であることを特徴とする電子部品装置。

IPC (2件)：

H01L 23/02 , H03H 9/02

FI (2件)：

H01L 23/02 C , H03H 9/02 A

Fターム (9件)：

5J108BB02 , 5J108CC04 , 5J108EE03 , 5J108EE07 , 5J108GG03 , 5J108GG11 , 5J108GG15 , 5J108GG16 , 5J108KK04

引用特許：

審査官引用 (4件)

薄型電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-304913 出願人：藤丸工業株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-100973 出願人：日本電気株式会社
電子部品の金属気密容器
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-218154 出願人：日本電波工業株式会社

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