特許
J-GLOBAL ID:200903044157369809
研磨布の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
岡田 和秀
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-150468
公開番号(公開出願番号):特開2005-330621
出願日: 2004年05月20日
公開日(公表日): 2005年12月02日
要約:
【課題】 研磨布における樹脂の分布のばらつきを可及的に低減して均一化を図る。 【解決手段】 基材に、乾式のウレタン樹脂溶液を含浸し、加熱乾燥した後に、一対の熱ロール間を通過させることによって、基材を、ウレタン樹脂の軟化温度よりも高温に加熱加圧する熱処理を行い、基材の表面側に、高い密度で不均一に分布している樹脂を、内部に移行させて研磨面となる表面側の樹脂の分布の均一化を図り、従来例の研磨布に比べて、ダミー研磨に要する時間の短縮を図って半導体ウェハの生産性を向上させる。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
基材を、樹脂溶液に含浸した後、加熱乾燥して研磨布を製造する方法であって、
前記加熱乾燥後に、前記基材の少なくとも表面側を熱処理することを特徴とする研磨布の製造方法。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (26件):
3B154AA07
, 3B154AA08
, 3B154AB22
, 3B154AB27
, 3B154BA14
, 3B154BA17
, 3B154BA19
, 3B154BA35
, 3B154BB02
, 3B154BB12
, 3B154BB32
, 3B154BB58
, 3B154BC22
, 3B154BD18
, 3B154BE06
, 3B154BF01
, 3B154DA07
, 3B154DA21
, 3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058CB01
, 3C058CB03
, 3C058DA17
, 4L033AC15
, 4L033CA50
, 4L033CA70
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
研磨パッド
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-252832
出願人:東洋紡績株式会社
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