特許

J-GLOBAL ID：200903044172982070

ビルドアップ多層配線基板

発明者： 浅野 俊哉 ,  神戸 六郎 ,  西尾 文孝
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 渥美 久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-430227
公開番号（公開出願番号）：特開2005-191243
出願日： 2003年12月25日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：

【課題】 コア基板の表層部にデラミネーションが発生しにくく、信頼性に優れたビルドアップ多層配線基板を提供する。【解決手段】本発明のビルドアップ多層配線基板7は、コア基板である低温焼成セラミック基板1と、ビルドアップ層2と、金属製補強体としてのダミーメタライズ層61とを備える。低温焼成セラミック基板1は、チップ実装面18(第1主面)及びボールグリッド接合面19(第2主面)を有する。ビルドアップ層2は、導体層41、42及び樹脂絶縁層21,22を交互に積層した構造を有し、チップ実装面18の表面上に形成されている。ダミーメタライズ層61は、低温焼成セラミック基板1の外縁部10に配置されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

第1主面及び第2主面を有するコア基板と、 導体層及び樹脂絶縁層を交互に積層した構造を有し、前記第1主面及び前記第2主面のうちの少なくともいずれかの表面上に形成されたビルドアップ層と、 前記コア基板の外縁部に配置された金属製補強体と を備えることを特徴とするビルドアップ多層配線基板。

IPC (2件)：

H05K3/46 ,  H05K1/02

FI (3件)：

H05K3/46 Z ,  H05K3/46 B ,  H05K1/02 E

Fターム (35件)：

5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338BB63 ,  5E338BB72 ,  5E338CC01 ,  5E338CC09 ,  5E338CD11 ,  5E338EE27 ,  5E338EE28 ,  5E346AA04 ,  5E346AA11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA41 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC54 ,  5E346DD02 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE31 ,  5E346FF01 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-343105   出願人：日本特殊陶業株式会社