特許
J-GLOBAL ID:200903044296610073

水晶基板からなる圧電振動片の実装検査方法、および前記実装検査に係る圧電振動片

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 村上 友一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-150290
公開番号(公開出願番号):特開2008-306352
出願日: 2007年06月06日
公開日(公表日): 2008年12月18日
要約:
【課題】水晶基板からなる圧電振動片の実装検査方法、および前記実装検査に係る圧電振動片を提供する。【解決手段】 パッケージに片持ち状態で実装される水晶基板からなる圧電振動片10の自由端に予め励振電極と離間してレーザ光反射用のダミーパターン26を形成しておき、前記圧電振動片10をパッケージに片持ち状態で実装した後、レーザ式変位センサを用いて前記圧電振動片10のレーザ光反射用のダミーパターン26に照射して高さ測定をなすようにしてなる。【選択図】図2
請求項(抜粋):
水晶基板からなる圧電振動片の自由端に予めレーザ光反射用のダミーパターンを形成しておき、前記圧電振動片をパッケージに片持ち状態で実装した後、レーザ式変位センサを用いて前記圧電振動片のレーザ光反射用のダミーパターンにレーザ光を照射して高さ測定をなすようにしたことを特徴とする圧電振動片の実装検査方法。
IPC (5件):
H03H 3/02 ,  H03H 9/19 ,  H01L 41/22 ,  H01L 41/18 ,  H01L 41/09
FI (5件):
H03H3/02 B ,  H03H9/19 D ,  H01L41/22 Z ,  H01L41/18 101A ,  H01L41/08 C
Fターム (10件):
5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE14 ,  5J108FF01 ,  5J108FF11 ,  5J108KK07
引用特許:
出願人引用 (2件)

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