特許
J-GLOBAL ID:200903044313377655

酸化物超電導体と金属端子との接合部およびその形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 深見 久郎 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-253365
公開番号(公開出願番号):特開平9-097637
出願日: 1995年09月29日
公開日(公表日): 1997年04月08日
要約:
【要約】【課題】 酸化物超電導体と金属端子とを低い接触抵抗で電気的に接続する接合部を提供する。【解決手段】 酸化物超電導体と金属端子とを電気的に接続する接合部は、酸化物超電導体1と、これに密着しかつ銀または銀合金からなる被覆層3と、被覆層3に密着しかつPb-Sn-Sb-Ag合金からなるハンダ付け層4と、ハンダ付け層4に密着する金属端子2aとを備える。Pb-Sn-Sb-Ag合金をハンダ付けに用いることにより、ハンダへの銀の溶解が抑制され、電気抵抗の低い接合部が得られる。
請求項(抜粋):
酸化物超電導体と金属からなる端子とを電気的および機械的に接続する接合部であって、前記酸化物超電導体と、前記酸化物超電導体に密着し、かつ銀または銀合金からなる被覆層と、前記被覆層に密着し、かつPb-Sn-Sb-Ag合金からなるハンダ付け層と、前記ハンダ付け層に密着する前記端子とを備える、酸化物超電導体と金属端子との接合部。
IPC (2件):
H01R 4/68 ZAA ,  H01R 43/00 ZAA
FI (2件):
H01R 4/68 ZAA ,  H01R 43/00 ZAA Z
引用特許:
審査官引用 (1件)

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