特許
J-GLOBAL ID：200903044324174845

車体フレームの連結構造

発明者：
吉田 輝昭

吉田 輝昭 について


出願人/特許権者：
本田技研工業株式会社

本田技研工業株式会社 について


代理人 (1件)： 下田 容一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-213583
公開番号（公開出願番号）：特開平11-049027
出願日： 1997年08月07日
公開日（公表日）： 1999年02月23日
要約：
【要約】【解決手段】 閉断面中空材のフロントサイドフレーム2の壁面2aにプレート31を設け、閉断面中空材のフロントアッパーフレーム8の壁面8bにスポット溶接の電極を通す為に通孔32を開けておく。通孔32に対向する壁面8dにプレート31を当接し、通孔32を通じて、電極42を内側の壁面に当接する。一方、電極43をプレート31の面に当接し、電極42,43で重ね部を挟み、通電して溶接ナゲット41を形成する。【効果】 閉断面中空材同士をスポット溶接できる。従って、溶接部の熱影響が極めて小さく、歪が微小なので、車体フレームの寸法精度が向上する。さらに、部品点数が少ないので、作業効率が向上し、コスト低減が図れる。
請求項（抜粋）：
第1の閉断面中空材と、この第1の閉断面中空材の一端から一体的若しくは別ピースを用いて延長した被溶接片と、スポット溶接の電極を通す為の通孔の開いた第2の閉断面中空材と、この第2の閉断面中空材と前記被溶接片との間にスポット溶接法で形成した溶接ナゲットとからなる車体フレームの連結構造。
IPC (3件)：
B62D 21/02 ,  B23K 11/11 540 ,  B23K 33/00
FI (3件)：
B62D 21/02 A ,  B23K 11/11 540 ,  B23K 33/00 Z
引用特許：
審査官引用 (5件)
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