特許
J-GLOBAL ID：200903044407140462
半導体装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-231968
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064244
出願日： 1995年08月17日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：
【要約】【目的】 配線基板を支持フレームに固定した接着部領域に発生する応力を抑止ないしは抑制できる半導体装置を提供する。【構成】 製造に際して配線基板10に接着材層16によって接着された支持フレーム2の接着部6が樹脂封止体25に樹脂封止されているBGA・IC28において、接着部6の設計上の面積を1.4mm2 に設定する。【効果】 通常の樹脂封止パッケージの信頼性に要求される吸湿時間の下では、BGA・IC28がリフローはんだ付け処理されても接着部近傍界面における剥離を発生するのを防止できるため、配線基板10にクラックが発生するのを未然に防止できる。
請求項（抜粋）：
半導体ペレットが配線基板の一主面に配置されて内部端子群に電気的に接続されているとともに、配線基板の半導体ペレット側主面が半導体ペレットを含めて樹脂封止体によって樹脂封止されており、外部端子群が配線基板の反対側主面に配置されている半導体装置において、前記配線基板の半導体ペレット側主面の複数箇所に接着部が接着材層によって接着されており、各接着部の面積は目標としての値が0.5mm2 以上で3.1mm2 以下に設定されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/28 Z
, H01L 21/56 R
