複合積層体およびその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小柴雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-225131
公開番号（公開出願番号）：特開2001-047423
出願日： 1999年08月09日
公開日（公表日）： 2001年02月20日
要約：

【要約】【課題】良好な表面粗さを有する主面を備え、この主面上にファインパターン化された外部導電膜を有利に形成できる多層回路基板としての用途に適した複合積層体を安価に提供する。【解決手段】ガラス粉末3を含む第1のシート層4と、これに接しかつ少なくとも一方の主面を与えるように設けられる、セラミック粉末5を含む第2のシート層6とを備える、生の積層体1を用意し、セラミック粉末5を焼結させないがガラス粉末3を溶融させ得る温度で生の積層体1を熱処理することによって、溶融したガラス9によって、第1のシート層4を固着させるとともに、セラミック粉末5を互いに固着させるように第2のシート層6に浸透させる。主面の表面粗さは、第2のシート層6に含まれるセラミック粉末5の粒径に支配され、セラミック粉末5についてのみ微粒化すれば、良好な表面粗さを得ることができる。

請求項（抜粋）：

ガラスを含む少なくとも1つの第1のシート層と、前記第1のシート層に接するように設けられ、かつセラミック粉末を含む少なくとも1つの第2のシート層とを備え、少なくとも一方の主面が前記第2のシート層によって与えられ、前記第2のシート層に含まれる前記セラミック粉末は、未焼結状態にあり、前記第1のシート層に含まれるガラスが溶融して、その一部が前記第2のシート層に浸透することによって、互いに固着されている、複合積層体。

IPC (3件)：

B28B 11/00 , H05K 1/03 610 , H05K 3/46

FI (3件)：

B28B 11/00 Z , H05K 1/03 610 D , H05K 3/46 H

Fターム (18件)：

4G055AA08 , 4G055AC01 , 4G055AC09 , 4G055BA14 , 4G055BA22 , 4G055FA07 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA38 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346CC18 , 5E346EE24 , 5E346EE29 , 5E346GG03 , 5E346GG08 , 5E346HH11 , 5E346HH26

引用特許：

審査官引用 (1件)

セラミック回路基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-103606 出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス

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