特許
J-GLOBAL ID：200903071516843837
セラミック回路基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-103606
公開番号（公開出願番号）：特開平9-266363
出願日： 1996年03月28日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：
【要約】【課題】 回路パターンのファインライン化に対応でき,かつ回路パターンの位置精度が高いセラミック回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 ガラスを含むセラミックグリーンシート20の表面に,未焼成のアルミナ層10を積層し,これらを800〜1000°Cの温度で焼成する。これにより,セラミックグリーンシートを焼結させてセラミック焼結基板2となす。また,セラミック焼結基板の表面に,多孔質アルミナ層1を形成する。多孔質アルミナ層1の内部に上記ガラス25を浸入させることにより多孔質アルミナ層1をセラミック焼結基板2に対して固着させる。未固着部分109の多孔質アルミナ層1を除去し,次いで,多孔質アルミナ層1の固着部分108の表面に回路パターン形成用のペースト30を印刷し,加熱する。
請求項（抜粋）：
ガラスを含む800〜1000°Cで焼結可能なセラミックグリーンシートの表面に,800〜1000°Cで焼結しない未焼成のアルミナを含むアルミナ層を被覆して,積層体となし,次いで,該積層体を800〜1000°Cの温度で焼成することにより,上記セラミックグリーンシートを焼結させてセラミック焼結基板となし,かつ,上記アルミナ層を多孔質アルミナ層となすと共に,該多孔質アルミナ層の内部に上記ガラスを浸入させることにより多孔質アルミナ層をセラミック焼結基板に対して固着させ,次いで,上記多孔質アルミナ層のうち,セラミック焼結基板の表面に対して固着しなかった未固着アルミナを除去し,次いで,上記多孔質アルミナ層の表面に回路パターン形成用のペーストを印刷し,その後,上記セラミック焼結基板を加熱することにより,回路パターンを上記多孔質アルミナ層を介してセラミック焼結基板に密着させることを特徴とするセラミック回路基板の製造方法。
IPC (5件)：
H05K 1/03 630
, C04B 41/80
, H05K 3/12
, H05K 3/38
, H05K 3/46
H05K 1/03 630 J
, C04B 41/80 Z
, H05K 3/12 B
, H05K 3/38 A
, H05K 3/46 H
, H05K 3/46 T
, H05K 3/46 N
