特許

J-GLOBAL ID：200903044432291904

半導体材料の遠心処理装置

発明者： 目崎 保 ,  奥谷 憲男
出願人/特許権者： 目崎 保 ,  松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 早川 政名 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-055599
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252253
出願日： 1999年03月03日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：

【要約】【課題】 材料受けの回転が開始する時から、そして回転が完全に停止する時まで半導体材料を確実に押え保持することができ、しかも、回転停止時には半導体材料の位置が一義的に規制されて搬出時の信頼度の向上が期待できる半導体材料の遠心処理装置を提供することにある。【解決手段】回転主軸3に固着され、半導体材料Xが搬入載承される材料受け1と、この材料受け1に載承された半導体材料Xを接離可能に押え保持する保持機構2とを備え、前記回転主軸3の内部軸芯に昇降軸12が貫通状に挿設され、該昇降軸12の上端に前記保持機構2が連繋されてなり、前記保持機構2は、材料受け1に軸着されて半導体材料Xの縁部を押え保持、その保持状態を解除すべく軸着部Pを支点に略垂直姿勢と略上向き斜め姿勢へと姿勢を変えるチャック部材2-1と、前記昇降軸12の上端側に固着され、該昇降軸12の上下の動きに連動させて前記各姿勢へとチャック部材2-1を夫々動作させる連結手段2-2とを備えてなることである。

請求項（抜粋）：

回転主軸の上端側に固着され、半導体材料が搬入載承される材料受けと、この材料受けの周囲において半導体材料を押え保持する保持機構とを備え、前記回転主軸の内部軸芯に昇降軸が貫通状に挿設され、該昇降軸の上端側に前記保持機構が連結支持されてなり、前記保持機構は、材料受けに軸着され、該材料受けの周囲において半導体材料を押え保持したり、その保持状態を解除すべく軸着部を支点に姿勢を変えるチャック部材と、前記昇降軸の上端側に固着され、該昇降軸の上下の動きに連動させて前記各姿勢へとチャック部材を夫々動作させる連結手段とを備えて構成してなることを特徴とする半導体材料の遠心処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 651 ,  B04B 5/00 ,  H01L 21/68

FI (3件)：

H01L 21/304 651 B ,  B04B 5/00 Z ,  H01L 21/68 N

Fターム (14件)：

4D057AA19 ,  4D057AB01 ,  4D057AC01 ,  4D057AC05 ,  4D057AD01 ,  4D057AE02 ,  4D057AF01 ,  4D057BA11 ,  5F031CA02 ,  5F031HA24 ,  5F031HA26 ,  5F031HA29 ,  5F031HA59 ,  5F031MA23

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特公平6-016504
  
• 特開昭62-195663
  
• 円板回転用保持チャック
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-058661   出願人：株式会社湯浅製作所