特許
J-GLOBAL ID：200903044437780970
電子部品の実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-082620
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277884
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：
【要約】【課題】 BGA等の電子部品の物理的接続強度を補強し、かつ、電子部品の交換作業を容易に行うことができる電子部品の実装構造の提供を目的とする。【解決手段】 電子部品の実装構造1においては、電子部品20の配線基板31への物理的接続強度を、補強ピン11を用いて向上させることができるので、半田ボール22の半田接合部に半田クラックが発生する危険性を低減できる。また、補強ピン11は、下側の一方先端は配線基板31に半田接合してあり、電子部品20を取り外すときに、補強ピン11は半田接合部から取り外すことができる。また、半導体部品21の外形寸法の変更に対しても、所定の範囲内の寸法変更であれば、特に変更準備をすることなく対応可能である。
請求項（抜粋）：
半田ボール等を外部接続子とする電子部品の実装構造において、前記電子部品が実装される被搭載物上の電極の周辺に配設された複数の補強パッドと、前記補強パッドに半田接合される前記被搭載物及び前記電子部品とは独立した補強部材とを有し、前記被搭載物上に、前記電子部品または前記補強部材のいずれか一方を実装し、その後に他の一方を実装し、前記補強部材を前記電子部品の上面または側面に接着接合することを特徴とする電子部品の実装構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/18 J
, H01L 23/12 L
5E336AA04
, 5E336CC34
, 5E336DD22
, 5E336GG09
, 5E336GG16
