ホールの穴埋め法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-324474
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111213
出願日： 1999年10月12日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】軽薄短小化、高密度化、多層化の時代の要請に従って、多数個の細孔、特にスルーホールを有するプリント基板(例えば、BGA基板、CSP基板、F/C BGA基板)では、多数の基板の全細孔を短時間で均一に平坦化する必要があり、従来の方法では、品質的にも、歩留的にも劣り、コスト的にも問題がある。【解決手段】スルーホールに挿入したソルダーレジストを加温により溶剤を除去した状態で、プレス法でスルーホールの上下に凸凹で埋められた半硬化したソルダーレジストをホール内に圧入することにより、盛り上がりのない平坦なソルダーレジスト面を形成し、必要部分のUV照射による硬化、不要な未硬化部分の現像除去し、熱硬化によりソルダーレジストによる穴埋めを完結する。

請求項（抜粋）：

プリント基板のスルーホールへの印刷法によるソルダーレジストの穴埋め工程において、(1) 光硬化性ソルダーレジストで穴埋め印刷し、加熱により半硬化する(2) プレスする(3) 紫外線を照射して硬化し、未硬化のソルダーレジストを溶解して不要部を取り除く(4) 加熱により完全硬化することを特徴とするスルーホールの穴埋め法

IPC (2件)：

H05K 3/42 610 , H05K 3/28

FI (2件)：

H05K 3/42 610 C , H05K 3/28 D

Fターム (18件)：

5E314AA25 , 5E314AA27 , 5E314AA32 , 5E314AA33 , 5E314BB13 , 5E314CC06 , 5E314DD06 , 5E314FF01 , 5E314FF08 , 5E314GG24 , 5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB11 , 5E317CD21 , 5E317CD23 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG16

引用特許：

審査官引用 (2件)

プリント配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-152658 出願人：三井東圧化学株式会社
特開平4-091489

前のページに戻る