特許

J-GLOBAL ID：200903044468030198

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 梶 正史 ,  荒牧 隆範 ,  中原 和彦
出願人/特許権者： 新日鐵化学株式会社
代理人 (1件)： 佐野 英一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-186684
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086463
出願日： 1993年06月30日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：

【要約】【目的】 流動性、低吸湿性に優れ、かつ、はんだ耐熱性に優れた硬化物を与える半導体素子の封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。【構成】 (a)エポキシ樹脂(b)多価フェノール性化合物(c)無機充填剤よりなるエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂成分として常温で固体である結晶状の下記一般式(1)【化1】で表されるエポキシ樹脂を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ樹脂(b)多価フェノール性化合物(c)無機充填剤よりなるエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂成分として常温で固体である結晶状の下記一般式(1)【化1】で表されるエポキシ樹脂を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

H01L 23/29 ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-222443
  
• 電子部品用エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-261474   出願人：大日本インキ化学工業株式会社