導電性樹脂組成物

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：前田純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-219713
公開番号（公開出願番号）：特開2001-040196
出願日： 1999年08月03日
公開日（公表日）： 2001年02月13日
要約：

【要約】【課題】良好な機械的物性を備え、押出し成形性に優れる導電性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)熱可塑性ポリエステル100重量部に対して(B)芳香族ポリカーボネート5〜250重量部及び(C)導電性カーボン0.1〜50重量部を配合してなる導電性樹脂組成物であり、導電性カーボン(C)が熱可塑性ポリエステル(A)の相に選択的に存在していることを特徴とする導電性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)熱可塑性ポリエステル100重量部に対して(B)芳香族ポリカーボネート5〜250重量部及び(C)導電性カーボン0.1〜50重量部を配合してなる導電性樹脂組成物であり、導電性カーボン(C)が熱可塑性ポリエステル(A)の相に選択的に存在していることを特徴とする導電性樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 67/02 , C08K 3/04 , C08L 69/00

FI (3件)：

C08L 67/02 , C08K 3/04 , C08L 69/00

Fターム (10件)：

4J002CF05W , 4J002CF06W , 4J002CF07W , 4J002CF08W , 4J002CG01X , 4J002CG02X , 4J002CG03X , 4J002DA036 , 4J002FD010 , 4J002FD116

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-233765
特開平1-263156
耐熱・導電性樹脂組成物、及びこれより成形されたICトレイ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-304742 出願人：宇部興産株式会社, アルゴ工業株式会社

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