特許
J-GLOBAL ID：200903044500262985

光印刷回路基板及びその製造方法

発明者：
金 俊 成

金 俊 成 について

, 
柳 濟 光

柳 濟 光 について

, 
▲曹▼ 漢 瑞

▲曹▼ 漢 瑞 について

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金 相 勲

金 相 勲 について


出願人/特許権者：
三星電機株式会社

三星電機株式会社 について


代理人 (3件)： 三好 秀和 ,  伊藤 正和 ,  原 裕子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-211029
公開番号（公開出願番号）：特開2008-046638
出願日： 2007年08月13日
公開日（公表日）： 2008年02月28日
要約：
【課題】電気的信号及び光信号を同時に伝送できる光印刷回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明による光印刷回路基板は、上部クラッド層(29)と、上部クラッド層(29)の内部に位置し、両端にそれぞれ第1反射面(21)及び第2反射面(23)を有しながら、光信号を導波するコア層(19)と、一面は上部クラッド層(29)と接し、他面には回路パターン(27)と、第1反射面(21)及び第2反射面(23)にそれぞれ対応する光接続バンプ(17)とが形成されている下部クラッド層(15)とを備える。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
上部クラッド層と、 前記上部クラッド層の内部に位置し、両端にそれぞれ第1反射面及び第2反射面を有し、光信号を導波するコア層と、 一面は前記上部クラッド層と接し、他面には回路パターンと、前記第1反射面及び前記第2反射面にそれぞれ対応する光接続バンプとが形成される下部クラッド層と、 を含むことを特徴とする光印刷回路基板。
IPC (4件)：
G02B 6/122 ,  H05K 1/02 ,  H01S 5/022 ,  G02B 6/13
FI (4件)：
G02B6/12 B ,  H05K1/02 T ,  H01S5/022 ,  G02B6/12 M
Fターム (40件)：
2H147AB04 ,  2H147AB05 ,  2H147BG02 ,  2H147BG07 ,  2H147BG13 ,  2H147CB04 ,  2H147CB06 ,  2H147CC14 ,  2H147CD10 ,  2H147DA08 ,  2H147EA10D ,  2H147EA14A ,  2H147EA16A ,  2H147EA19A ,  2H147EA25B ,  2H147FA15 ,  2H147FA29 ,  2H147FC01 ,  2H147FC08 ,  2H147FC09 ,  2H147FD04 ,  2H147FD12 ,  2H147FD14 ,  2H147FF05 ,  5E338AA11 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC10 ,  5E338EE11 ,  5E338EE60 ,  5F173MA02 ,  5F173MB02 ,  5F173MC15 ,  5F173MD34 ,  5F173MD35 ,  5F173MD37 ,  5F173MD63 ,  5F173MD64 ,  5F173MD75
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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