電子機器用きょう体およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：青木朗 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-321954
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177571
出願日： 1992年12月01日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：

【要約】【目的】本発明は、電子機器を内部に収容するためのきょう体、特に樹脂製のきょう体基体表面に電磁波シールド用皮膜を設けたきょう体とその製造方法に関し、コストを低く抑えながら安定したシールド効果を確保することを目的とする。【構成】電子機器を内部に収容するためのきょう体において、樹脂製のきょう体基体(1)の該内部側表面または両面に、乾式法により形成された実質的に銅から成る下層(2)と、乾式法により形成され該銅の下層を腐食から保護する耐食性金属または合金から成る上層(3)とから成る電磁波シールド用皮膜(4)を設けて構成する。

請求項（抜粋）：

電子機器を内部に収容するためのきょう体において、樹脂製のきょう体基体の該内部側表面または両面に、乾式法により形成された実質的に銅から成る下層と、乾式法により形成され該銅の下層を腐食から保護する耐食性金属または合金から成る上層とから成る電磁波シールド用皮膜を設けたことを特徴とする電子機器用きょう体。

IPC (2件)：

H05K 9/00 , C23C 14/32

引用特許：

審査官引用 (16件)

特開昭62-005699
電磁波シールドプラスチック成形品
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-298940 出願人：東京イングス株式会社, 村山洋一
特開平4-068599

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