特許
J-GLOBAL ID:200903044546860178
吸水性を有するフィルム
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
松井 光夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-196438
公開番号(公開出願番号):特開2009-029964
出願日: 2007年07月27日
公開日(公表日): 2009年02月12日
要約:
【課題】均一な膜厚およびブツ等の欠陥のない表面を有し、かつ良好な吸湿性および耐熱性を有するフィルムを提供する。【解決手段】(A)ポリエチレン系樹脂組成物100質量部、および(B)吸水性フィラー5〜200質量部を含む吸水性樹脂組成物の層から成るフィルムであって、ポリエチレン系樹脂組成物(A)は、(A-1)下記(i)〜(iv)の特性を有するエチレン系重合体99〜60質量%、(i)DSC融解曲線における最も高い温度側のピークトップ融点(Tm)が110°C以上である、(ii)DSC融解曲線における融解熱量(ΔH)が90〜180J/gである、(iii)110°Cにおける結晶化度(Xc110)が10〜60%である、および(iv)MFR(190°C、21.18N)が0.1g/10分以上10g/10分未満である、および、(A-2)酸変性樹脂1〜40質量%を含み、ここで、成分(A-1)と成分(A-2)の量の合計が100質量%であり、吸水性フィラー(B)は、30μm以下の粒子径(D99)および20μm以下の粒子径(D50)を有するところのフィルム。【選択図】なし
請求項(抜粋):
(A)ポリエチレン系樹脂組成物100質量部、および
(B)吸水性フィラー5〜200質量部
を含む吸水性樹脂組成物の層から成るフィルムであって、ポリエチレン系樹脂組成物(A)は、
(A-1)下記(i)〜(iv)の特性を有するエチレン系重合体99〜60質量%、
(i)DSC融解曲線における最も高い温度側のピークトップ融点(Tm)が110°C以上である、
(ii)DSC融解曲線における融解熱量(ΔH)が90〜180J/gである、
(iii)110°Cにおける結晶化度(Xc110)が10〜60%である、および
(iv)MFR(190°C、21.18N)が0.1g/10分以上10g/10分未満である
および、
(A-2)酸変性樹脂1〜40質量%
を含み、ここで、成分(A-1)と成分(A-2)の量の合計が100質量%であり、
吸水性フィラー(B)は、30μm以下の粒子径(D99)および20μm以下の粒子径(D50)を有する、ここでD99およびD50はそれぞれ、粒子径分布において粒子径の小さい方から累積して99質量%および50質量%になる点における粒子径を言う、ところのフィルム。
IPC (3件):
C08L 23/04
, C08L 23/26
, C08K 3/00
FI (3件):
C08L23/04
, C08L23/26
, C08K3/00
Fターム (20件):
4J002BB03W
, 4J002BB04W
, 4J002BB05W
, 4J002BB06W
, 4J002BB06X
, 4J002BB07W
, 4J002BB07X
, 4J002BB20X
, 4J002BB21X
, 4J002DE086
, 4J002DE146
, 4J002DE286
, 4J002DG046
, 4J002DJ016
, 4J002FD020
, 4J002FD170
, 4J002GB00
, 4J002GF00
, 4J002GG02
, 4J002GQ00
引用特許: