特許
J-GLOBAL ID：200903044566926124

脆性材料の割断方法とその装置

発明者：
小関 良治

小関 良治 について

, 
小野瀬 隆

小野瀬 隆 について


出願人/特許権者：
澁谷工業株式会社

澁谷工業株式会社 について

, 
常陽工学株式会社

常陽工学株式会社 について


代理人 (1件)： 神崎 真一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-425570
公開番号（公開出願番号）：特開2005-178288
出願日： 2003年12月22日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：
【課題】 液晶ガラス2を割断する際の作業時間を短縮する。【解決手段】 割断装置1は、亀裂を発生させる第1レーザ光L1を発振する第1レーザ発振器8と、上記亀裂を成長させる第2レーザ光L2を発振する第2レーザ発振器9とを備えている。第1レーザ光L1と第2レーザ光L2とを重畳させて液晶ガラス2の割断箇所へ照射し、分割線に沿って移動させる。 第1レーザ光L1の焦点F1は液晶ガラス2内の裏面2B近傍に合わせてあるので、上記焦点F1の位置に微小な亀裂Cが生じる。上記微小な亀裂Cは、第2レーザ光L2によって加熱されることで、液晶ガラス2の厚さ方向に成長して裏面2Bから表面2Aまで到達して、液晶ガラス2が割断される。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
板状の脆性材料における所要位置に第1レーザ光を照射させて上記脆性材料の厚さ方向の一部に亀裂を発生させ、該亀裂の発生箇所に第2レーザ光を照射して加熱することにより、上記亀裂を脆性材料の厚さ方向に成長させて脆性材料を割断するようにした脆性材料の割断方法であって、 上記第1レーザ光と第2レーザ光とを重畳させて上記脆性材料の所要位置に照射することを特徴とする脆性材料の割断方法。
IPC (4件)：
B28D5/00 ,  B23K26/00 ,  C03B33/09 ,  G02F1/1333
FI (5件)：
B28D5/00 Z ,  B23K26/00 D ,  B23K26/00 320E ,  C03B33/09 ,  G02F1/1333 500
Fターム (21件)：
2H090JB02 ,  2H090JC01 ,  2H090JD13 ,  2H090JD15 ,  2H090LA16 ,  3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  4E068AA05 ,  4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068CA11 ,  4E068CD02 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB02 ,  4G015FC02 ,  4G015FC14
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特許掲載公報第3036906号
審査官引用 (5件)
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