特許

J-GLOBAL ID：200903044573478218

光モジュール及びその封止方法

発明者： 寺田 浩二 ,  野阪 泰三 ,  中川 剛二 ,  田中 一弘 ,  三浦 和則 ,  米田 昌博 ,  福島 昭
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-002092
公開番号（公開出願番号）：特開平11-202162
出願日： 1998年01月08日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】 光素子の簡易な封止方法を実現することにより、低コスト、高信頼性の光モジュールを提供することである。【解決手段】 光モジュールであって、基板と、基板上に形成された光導波路と、光導波路の端部に光結合するように基板上に実装された光と電気の間で変換を行なう光素子を含んでいる。光モジュールは更に、光導波路と光素子との光結合部を少なくとも覆った透光性他姓1樹脂と、透光性第1樹脂の上から光素子及びその近傍のみを覆って光素子を気密封止する熱可塑性第2樹脂を含んでいる。

請求項（抜粋）：

基板と;前記基板上に形成された第1端を有する光導波路と;前記光導波路の前記第1端に光結合するように、前記基板上に実装された光と電気の間で変換を行なう光素子と;前記光導波路と前記光素子との光結合部を少なくとも覆った透光性第1樹脂と;前記透光性第1樹脂の上から前記光素子及びその近傍のみを覆って該光素子を封止する熱可塑性第2樹脂と;を具備したことを特徴とする光モジュール。

IPC (5件)：

G02B 6/42 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01S 3/18

FI (5件)：

G02B 6/42 ,  H01L 21/56 E ,  H01S 3/18 ,  H01L 23/30 B ,  H01L 23/30 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光モジュール製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-057189   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-271511   出願人：日本電気株式会社