特許

J-GLOBAL ID：200903044575294661

樹脂封止型半導体装置

発明者： 保谷 昌志
出願人/特許権者： 富士電機デバイステクノロジー株式会社
代理人 (1件)： 篠部 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-323986
公開番号（公開出願番号）：特開2005-093635
出願日： 2003年09月17日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：

【課題】リードフレームにマウントした半導体チップに保護樹脂をコーティングする際に、その樹脂が隣接する回路基板の搭載領域に流れ込んで該基板の樹脂接着剤層と重なり合うのを阻止して製品の信頼性向上を図る。【解決手段】リードフレーム1の上面に半導体チップ2と回路部品4を実装した回路基板3を並置搭載し、その周域をモールド樹脂6で封止した樹脂封止型半導体装置で、前記半導体チップはフレームに半田7によりマウントした上で該半導体チップに保護樹脂9をコーティングし、回路基板は樹脂接着剤8でフレームに接合した構成になるものにおいて、リードフレームの上面における半導体チップの搭載領域と絶縁基板の搭載領域との境界に沿って凸条部(ダム部)1aを形成し、半導体チップおよびその周域にコーティングした保護樹脂9が凸条部に遮られて回路基板の搭載領域に流れ込んで樹脂接着剤7に重なり合うのを防止する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

リードフレームの上面に半導体チップと回路部品を実装した回路基板を並置搭載し、かつその相互間をワイヤ接続した上で周域をモールド樹脂で封止した樹脂封止型半導体装置であり、前記半導体チップはフレームに半田マウントした上で、該半導体チップに保護樹脂をコーティングし、回路基板は樹脂接着剤を用いてフレームに接合した構成になるものにおいて、 前記リードフレームの上面における半導体チップの搭載領域と絶縁基板の搭載領域との境界に、半導体チップおよびその周域にコーティングした保護樹脂が回路基板の搭載領域に流動拡散するのを阻止するダム部を設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (4件)：

H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/00

FI (3件)：

H01L23/28 C ,  H01L25/00 B ,  H01L23/30 B

Fターム (4件)：

4M109AA02 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DB06

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 樹脂封止型回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-017905   出願人：サンケン電気株式会社