特許
J-GLOBAL ID：200903044575933699

リサイクル木質ボード及びその製造方法

発明者：
田村 靖夫

田村 靖夫 について

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木村 光一

木村 光一 について

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神山 正幸

神山 正幸 について

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渡部 正彦

渡部 正彦 について


出願人/特許権者：
光洋産業株式会社

光洋産業株式会社 について


代理人 (1件)： 須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-074069
公開番号（公開出願番号）：特開2005-125737
出願日： 2004年03月16日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：
【課題】 ホルムアルデヒド放散量が少なく、かつホルムアルデヒドを含有する木質廃棄物の処理を促進する。熱圧成形時にホットプレスの熱板に木質チップが付着しない。【解決手段】 表裏層がリサイクル木質チップを非ホルムアルデヒド系ポリマー又はプレポリマーを主成分とする表裏層用バインダで接着した層で構成されるリサイクル木質ボードである。このポリマー又はプレポリマーが、ガラス転移温度が0°C以上120°C以下であって、合成ゴム、合成ゴムの誘導体、天然ゴム、天然ゴムの誘導体、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂誘導体、ポリアルキレングリコール、ポリアルキレングリコール誘導体、スチレン又はスチレン誘導体からなる化合物か、或いは前記化合物に水酸基又はカルボキシル基を有するモノマー又はポリマーを水酸基及び/又はカルボキシル基が10重量%以下の割合になるように重合又は共重合させた化合物であることが好ましい。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
1又は2以上の芯層と、表裏層とからなる多層で構成されるリサイクル木質ボードにおいて、表裏層がリサイクル木質チップを非ホルムアルデヒド系ポリマー又はプレポリマーを主成分とする表裏層用バインダで接着した層であることを特徴とするリサイクル木質ボード。
IPC (1件)：
B27N3/02
FI (2件)：
B27N3/02 D ,  B27N3/02 C
Fターム (15件)：
2B260AA20 ,  2B260BA05 ,  2B260BA18 ,  2B260CB04 ,  2B260CD02 ,  2B260CD06 ,  2B260DA01 ,  2B260DA05 ,  2B260DA07 ,  2B260DA09 ,  2B260DA12 ,  2B260EA03 ,  2B260EB06 ,  2B260EB19 ,  2B260EB21
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (9件)
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