半導体封止用樹脂組成物

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西藤征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-332094
公開番号（公開出願番号）：特開平11-166105
出願日： 1997年12月02日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：

【要約】【課題】薄型の半導体パッケージの成形において、高充填のフィラーを用いるにもかかわらず、成形時の金線流れ、リードピンの変形、ダイパッドシフトの発生が抑制され、かつ成形バリの発生も抑制された優れた成形性を有する半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂とともに無機質充填剤が含有されてなる半導体封止用樹脂組成物であって、上記無機質充填剤が、下記のシリカ粉末(A)を主成分とする。(A)下記の(a1)および(a2)からなるシリカ粉末であって、両者の混合割合〔(a1)/(a2)〕が、重量比で(a1)/(a2)=0.1/99.9〜1.0/99.0の範囲に設定されているシリカ粉末。(a1)平均粒径が0.01〜0.05μmに設定された超微細シリカ粉末。(a2)真円度0.8以上であり、かつその粒度分布が下記の?@〜?Bに示す累積粒度分布に設定されているシリカ粉末(但し、累積粒度分布の合計は100重量%となる)。?@粒径5.0μm以下のものが5〜30重量%。?A粒径48μm以下のものが50重量%以上。?B粒径100μm以上のものが5重量%以下。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂とともに無機質充填剤が含有されてなる半導体封止用樹脂組成物であって、上記無機質充填剤が、下記のシリカ粉末(A)を主成分とするものであることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。(A)下記の(a1)および(a2)からなるシリカ粉末であって、両者の混合割合〔(a1)/(a2)〕が、重量比で(a1)/(a2)=0.1/99.9〜1.0/99.0の範囲に設定されているシリカ粉末。(a1)平均粒径が0.01〜0.05μmに設定された超微細シリカ粉末。(a2)真円度0.8以上であり、かつその粒度分布が下記の?@〜?Bに示す累積粒度分布に設定されているシリカ粉末(但し、累積粒度分布の合計は100重量%となる)。?@粒径5.0μm以下のものが5〜30重量%。?A粒径48μm以下のものが50重量%以上。?B粒径100μm以上のものが5重量%以下。

IPC (4件)：

C08L 63/00 , C08K 3/36 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 63/00 C , C08K 3/36 , H01L 23/30 R

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開平4-296317
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-328199 出願人：日東電工株式会社
特開昭63-130620

審査官引用 (3件)

特開平4-296317
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-328199 出願人：日東電工株式会社
特開昭63-130620

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