特許
J-GLOBAL ID:200903044634253257
非接触ICカード
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
金山 聡
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-140426
公開番号(公開出願番号):特開平11-328344
出願日: 1998年05月08日
公開日(公表日): 1999年11月30日
要約:
【要約】【課題】 従来の非接触ICカードにおいては、非接触ICカードと通信を行う外部処理装置の通信条件の種類毎に1枚の非接触ICカードを使用しなければならず、カード利用者が複種類の外部処理装置との通信を望む場合には、複種類の非接触ICカードを所持しなければならず、また発行カードの数が増すにつれて廃棄カードによる公害問題も深刻となってきているという問題もある。【解決手段】 本発明の非接触ICカードは、カード基材内にICモジュールと該ICモジュールに接続されて外部処理装置と非接触で信号の受発信を行う受発信用コイルが内蔵されている非接触ICカードにおいて、通信条件の異なる複数の外部処理装置からの信号に対応することが可能な複数の受発信用コイルとICモジュールが、カード基材に内蔵されていることを特徴とするものである。
請求項(抜粋):
カード基材内に、ICモジュールと該ICモジュールに接続されて外部処理装置と非接触で信号の受発信を行う受発信用コイルが内蔵されている非接触ICカードにおいて、通信条件の異なる複数の外部処理装置からの信号に対応することが可能な複数の受発信用コイル(8,10)とICモジュール(4,5)が、カード基材(2,3)に内蔵されていることを特徴とする非接触ICカード。
IPC (3件):
G06K 19/07
, B42D 15/10 521
, G06K 19/077
FI (3件):
G06K 19/00 H
, B42D 15/10 521
, G06K 19/00 K
引用特許:
審査官引用 (3件)
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無線カード
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-077067
出願人:株式会社東芝
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特開平4-153097
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非接触ICカード及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-100046
出願人:大日本印刷株式会社
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