特許

J-GLOBAL ID：200903044667444422

ICカードおよびその製造方法

発明者： 大森 喜和子 ,  今井 隆之 ,  小野 朗伸 ,  本多 俊之 ,  岡本 航司 ,  伊藤 雅史
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ ,  藤倉化成株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-115439
公開番号（公開出願番号）：特開2003-308499
出願日： 2002年04月17日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：

【要約】【課題】 導電性被膜からなるアンテナの体積抵抗率が低いICカードおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 樹脂からなる基材1の表面に、ICチップ2と、このICチップ2に電気的に接続されたアンテナコイル3を実装し、アンテナコイル3が、粒子状銀化合物を含む導電性組成物で形成された導電性被膜からなるICカード。粒子状銀化合物を、酸化銀、炭酸銀、酢酸銀、アセチルアセトン銀錯体から選ばれる1種類以上とする。導電性組成物がさらに還元剤および/またはバインダを含む。導電性組成物が粒子状酸化銀と三級脂肪酸銀を含む。基材1上に粒子状銀化合物を含む導電性組成物を塗布し、加熱して導電性被膜をコイル状に形成してアンテナコイル3とし、アンテナコイル3にICチップ2を電気的に接続してICカードを得るICカードの製造方法。

請求項（抜粋）：

ICチップと、該ICチップに電気的に接続されたアンテナコイルを実装したICカードにおいて、前記アンテナコイルが、粒子状銀化合物を含む導電性組成物で形成された導電性被膜からなることを特徴とするICカード。

IPC (3件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

Fターム (9件)：

2C005MA29 ,  2C005NA08 ,  2C005NB05 ,  2C005PA01 ,  2C005PA27 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 活性エネルギー線硬化型導電性ペースト、それを用いた導体回路および非接触ID
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-266389   出願人：東洋インキ製造株式会社
• 特開平4-031463
  
• 特開平3-176521