特許

J-GLOBAL ID：200903044674208572

EMI対策回路

発明者： 松田 洋一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-079256
公開番号（公開出願番号）：特開平9-269846
出願日： 1996年04月02日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：

【要約】【課題】 電子回路から放射される電磁波放射ノイズを減少させて機器の信頼性を向上し、また配線を小形化する。【解決手段】 マスタークロック信号4aを論理素子PLD2に含まれるバッファ9とインバータ10によって、デバイス3に供給するクロック信号5aと、180°位相差を有する反転クロック信号6aとに分配する。クロック信号配線5と反転クロック信号配線6とを平行かつ同長に配設する。

請求項（抜粋）：

電子回路に搭載された少なくとも1個のデバイスに、クロック信号を供給する配線パターンに生じる電磁障害を防止するEMI対策回路において、マスタークロック信号を分割して、前記デバイスに供給するクロック信号と、該クロック信号に対し180°の位相差を有する反転クロック信号とに分配するための論理素子を有する配線パターンを具備することを特徴とするEMI対策回路。

IPC (3件)：

G06F 1/04 ,  G06F 1/10 ,  H05K 9/00

FI (3件)：

G06F 1/04 A ,  H05K 9/00 R ,  G06F 1/04 330 Z

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭49-014056
  
• 半導体集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-228394   出願人：川崎製鉄株式会社
• 特開平4-134922
  
• 特公昭55-011000
  
• 特開平3-019398