特許
J-GLOBAL ID:200903044686109855
熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物および成形体
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-112445
公開番号(公開出願番号):特開2005-298552
出願日: 2004年04月06日
公開日(公表日): 2005年10月27日
要約:
【課題】 熱伝導性、成形加工性に優れ、成形品のそりが少ない、ポリカーボネート系樹脂組成物およびその成形体を提供すること。【解決手段】 (A)ポリカーボネート樹脂と、(B)ポリエチレンテレフタレート樹脂又はポリブチレンテレフタレート樹脂とを、重量比100:5〜100としてなるポリカーボネート系樹脂アロイ100重量部に対し、(C)黒鉛化されてなる炭素繊維であって、長さ方向の熱伝導率が100W/m・K以上、かつ繊維平均径5〜20μmの炭素繊維5〜100重量部未満、及び(D)熱伝導率が10W/m・K以上で平均粒子径が1〜500μmの熱伝導性粉体0〜400重量部以下を含有してなることを特徴とする熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物、及び該熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物を成形してなることを特徴とする成形体であって、OA、電気・電子部品、精密機器部品の筐体として有用な成形体。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
(A)ポリカーボネート樹脂と、(B)ポリエチレンテレフタレート樹脂及び/又はポリブチレンテレフタレート樹脂とを、重量比100:5〜100:100としてなるポリカーボネート系樹脂アロイ100重量部に対し、(C)黒鉛化されてなる炭素繊維であって、長さ方向の熱伝導率が100W/m・K以上、かつ繊維平均径5〜20μmの炭素繊維5〜100重量部未満、及び(D)熱伝導率が10W/m・K以上で平均粒子径が1〜500μmの熱伝導性粉体0〜400重量部以下を含有してなることを特徴とする熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物。
IPC (5件):
C08L69/00
, C08J5/06
, C08K3/00
, C08K7/06
, C08K9/02
FI (5件):
C08L69/00
, C08J5/06
, C08K3/00
, C08K7/06
, C08K9/02
Fターム (38件):
4F072AA02
, 4F072AA08
, 4F072AB10
, 4F072AB11
, 4F072AB15
, 4F072AB17
, 4F072AB34
, 4F072AD37
, 4F072AD41
, 4F072AF02
, 4F072AF03
, 4F072AF04
, 4F072AF05
, 4F072AF06
, 4F072AL11
, 4F072AL16
, 4J002CF062
, 4J002CF072
, 4J002CG011
, 4J002CG021
, 4J002DA016
, 4J002DA017
, 4J002DA027
, 4J002DE077
, 4J002DE107
, 4J002DE147
, 4J002DF017
, 4J002DJ007
, 4J002DK007
, 4J002DL007
, 4J002FA046
, 4J002FA047
, 4J002FB077
, 4J002FD138
, 4J002FD206
, 4J002FD207
, 4J002GG01
, 4J002GQ00
引用特許: