特許
J-GLOBAL ID:200903044686109855

熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物および成形体

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-112445
公開番号(公開出願番号):特開2005-298552
出願日: 2004年04月06日
公開日(公表日): 2005年10月27日
要約:
【課題】 熱伝導性、成形加工性に優れ、成形品のそりが少ない、ポリカーボネート系樹脂組成物およびその成形体を提供すること。【解決手段】 (A)ポリカーボネート樹脂と、(B)ポリエチレンテレフタレート樹脂又はポリブチレンテレフタレート樹脂とを、重量比100:5〜100としてなるポリカーボネート系樹脂アロイ100重量部に対し、(C)黒鉛化されてなる炭素繊維であって、長さ方向の熱伝導率が100W/m・K以上、かつ繊維平均径5〜20μmの炭素繊維5〜100重量部未満、及び(D)熱伝導率が10W/m・K以上で平均粒子径が1〜500μmの熱伝導性粉体0〜400重量部以下を含有してなることを特徴とする熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物、及び該熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物を成形してなることを特徴とする成形体であって、OA、電気・電子部品、精密機器部品の筐体として有用な成形体。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
(A)ポリカーボネート樹脂と、(B)ポリエチレンテレフタレート樹脂及び/又はポリブチレンテレフタレート樹脂とを、重量比100:5〜100:100としてなるポリカーボネート系樹脂アロイ100重量部に対し、(C)黒鉛化されてなる炭素繊維であって、長さ方向の熱伝導率が100W/m・K以上、かつ繊維平均径5〜20μmの炭素繊維5〜100重量部未満、及び(D)熱伝導率が10W/m・K以上で平均粒子径が1〜500μmの熱伝導性粉体0〜400重量部以下を含有してなることを特徴とする熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物。
IPC (5件):
C08L69/00 ,  C08J5/06 ,  C08K3/00 ,  C08K7/06 ,  C08K9/02
FI (5件):
C08L69/00 ,  C08J5/06 ,  C08K3/00 ,  C08K7/06 ,  C08K9/02
Fターム (38件):
4F072AA02 ,  4F072AA08 ,  4F072AB10 ,  4F072AB11 ,  4F072AB15 ,  4F072AB17 ,  4F072AB34 ,  4F072AD37 ,  4F072AD41 ,  4F072AF02 ,  4F072AF03 ,  4F072AF04 ,  4F072AF05 ,  4F072AF06 ,  4F072AL11 ,  4F072AL16 ,  4J002CF062 ,  4J002CF072 ,  4J002CG011 ,  4J002CG021 ,  4J002DA016 ,  4J002DA017 ,  4J002DA027 ,  4J002DE077 ,  4J002DE107 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002FA046 ,  4J002FA047 ,  4J002FB077 ,  4J002FD138 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002GG01 ,  4J002GQ00
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (8件)
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