スパッタリング方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川曉司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-088505
公開番号（公開出願番号）：特開平7-292471
出願日： 1994年04月26日
公開日（公表日）： 1995年11月07日
要約：

【要約】【目的】自公転式スパッタリング装置を用いてスパッタリングを行なうに当り、膜厚の均一な製品を得る方法を提供する。【構成】自公転式スパッタリング装置を用いてスパッタリングを行なうに当り、公転回数をm回とし、m回公転するあいだの自転回数をn回とした場合、公転回数mを20以上の数とし、自転回数は公転回数mより大きい数であって、mとnの最小公倍数がm×nに等しくなるような数とし、成膜に当っては公転回数を0.95×m〜1.05×mの間で行なうことを特徴とするスパッタリング方法。

請求項（抜粋）：

複数の基板を自公転させながら基板の公転路上の一部に対向して設けられたターゲットを用いて基板の表面にスパッタ膜を成膜する自公転式スパッタリング方法であって、公転回数をm回とし、m回公転する間の自転回数をn回とした場合、公転回数mを20以上の数とし、自転回数nは公転回数mより大きい数であって、mとnの最小公倍数がm×nに等しくなるような数とし、成膜に当っては公転回数を0.95×m〜1.05×mの間で行なうことを特徴とするスパッタリング方法。

IPC (2件)：

C23C 14/50 , C23C 14/34

引用特許：

出願人引用 (4件)

特公昭59-002743
特開昭59-096262
特開平3-266239

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