特許

J-GLOBAL ID：200903044687683830

回路装置およびその製造方法

発明者： 岡本 茂 ,  橘 秀久 ,  田中 成治
出願人/特許権者： 株式会社三社電機製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-376708
公開番号（公開出願番号）：特開2002-185090
出願日： 2000年12月11日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：

【要約】【課題】 従来の大電流を扱う回路装置においては樹脂成型品に埋め込まれた金具よりなる回路の端子が回路基板にネジ止めされていたので大きい端子を取り付けるサイズの小さい回路基板では端子の占める面積が回路装置全体の小型化を阻害し,コスト削減の阻む要因であった。【解決手段】 回路基板に配線導体層を固着して形成する工程で,配線導体層の一部を固着させないようにし,その部分を回路基板にたいし略90度の角度に屈曲して回路の端子を形成した回路装置とした。

請求項（抜粋）：

絶縁性回路基板と回路素子及び回路の端子とを備えた回路装置であって,前記回路基板の表面には前記回路素子を接続するための配線導体層が固着されており,該配線導体層の一部を前記回路基板と並行に伸びた伸長導体又は角度をもった屈曲導体として回路の端子を形成したことを特徴とする回路装置。

IPC (4件)：

H05K 1/02 ,  H01R 12/32 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (5件)：

H05K 1/02 L ,  H05K 1/02 N ,  H05K 1/11 A ,  H05K 3/40 A ,  H01R 23/68 R

Fターム (26件)：

5E023AA16 ,  5E023BB12 ,  5E023BB22 ,  5E023EE03 ,  5E023EE04 ,  5E023FF03 ,  5E023HH06 ,  5E023HH11 ,  5E317AA01 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC13 ,  5E317CD21 ,  5E317CD31 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16 ,  5E338AA01 ,  5E338AA05 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CD05 ,  5E338CD07 ,  5E338CD33 ,  5E338EE22 ,  5E338EE32

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 回路基板及び回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-149055   出願人：三菱電機株式会社