特許
J-GLOBAL ID：200903044698911991

電子部品用セラミックス基板

発明者：
岡本 忠裕

岡本 忠裕 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-310014
公開番号（公開出願番号）：特開2001-130948
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月15日
要約：
【要約】【課題】セラミックス基板1において、ダミー部2を分割するときにバリの発生などの分割不良を発生させることなく、更に、セラミックス基板製造工程並びに電子部品製造工程に於いて、クラックや割れの不良の発生を防止する。【解決手段】セラミックス基板1のダミー部分割溝3の端部もしくはその延長上のみにダミー溝5もしくは、ダミー孔6を形成する。
請求項（抜粋）：
周囲にダミー部とこれを分割するダミー部分割溝を有するセラミックス基板であって、上記ダミー部分割溝の端部またはその延長上のみにダミー溝またはダミー孔を有することを特徴とする電子部品用セラミックス基板。
IPC (2件)：
C04B 35/00 ,  H05K 1/02
FI (2件)：
H05K 1/02 G ,  C04B 35/00 H
Fターム (10件)：
4G030AA36 ,  4G030BA01 ,  4G030BA18 ,  4G030BA21 ,  4G030CA08 ,  5E338AA16 ,  5E338BB35 ,  5E338BB47 ,  5E338EE32 ,  5E338EE33
引用特許：
審査官引用 (4件)
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