特許
J-GLOBAL ID：200903044741263702

ワイヤによる被加工物の切断方法

発明者：
小川 秀樹

小川 秀樹 について

, 
仲井 正徳

仲井 正徳 について


出願人/特許権者：
株式会社アライドマテリアル

株式会社アライドマテリアル について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-197912
公開番号（公開出願番号）：特開2003-011052
出願日： 2001年06月29日
公開日（公表日）： 2003年01月15日
要約：
【要約】【課題】 ワイヤにより被加工物を高精度に切断する方法を提供する。【解決手段】 メインローラ間に張架されたワイヤにより被加工物を切断するワイヤソー装置に於いて、ワイヤ走行方向に対し被加工物の前後端面にダミー材を介在させることで、メインローラから被加工物に至る間隔を、ダミー材の厚み分短くする。或いは、複数のダミー材を被加工物と間隔を開けて設けることで、前記間隔を分断する。このように間隔を小さくすることにより、走行するワイヤの振れ、振動を減少させることができ、結果的に、被加工物を高精度に切断できる。
請求項（抜粋）：
間隔が固定されたメインローラ間に張架されたワイヤにより被加工物を切断する方式のワイヤソー装置において、被加工物のワイヤ走行方向に対し前後両端面に接触させてダミー材を設け、ダミー材と共に被加工物を切断することを特徴とする切断方法。
FI (2件)：
B24B 27/06 D ,  B24B 27/06 H
Fターム (13件)：
3C058AA05 ,  3C058AA09 ,  3C058AB04 ,  3C058AB08 ,  3C058BA02 ,  3C058BA07 ,  3C058CA01 ,  3C058CA04 ,  3C058CA05 ,  3C058CA06 ,  3C058CB01 ,  3C058CB06 ,  3C058DA03
引用特許：
審査官引用 (6件)
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