特許
J-GLOBAL ID：200903044756056606
ICパッケージおよびその組立方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-096465
公開番号（公開出願番号）：特開平7-307408
出願日： 1994年05月10日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：
【要約】【目的】 金型を必要とせず、多品種少量の生産でも多くの設備投資を必要とせず、また組み立てに要する費用も安価で大量生産にも適用でき、かつ回路基板への半田付けも容易であるICパッケージ及びその組み立て方法を提供する。【構成】 半田付け可能な導電材料3を充填した複数のスルーホール2aを有するプリント基板1の少なくとも一方の面上に搭載されて樹脂封止されたICチップ4を有し、前記ICチップ4周囲の前記スルーホール2aが縦に切断されて、露出された前記導電材料3が前記ICチップ4の外部接続端子とされていることを特徴とするICパッケージ。また、前記樹脂として光透過性樹脂を用い、光能動素子4を封止したICパッケージ。
請求項（抜粋）：
半田付け可能な導電材料を充填した複数のスルーホールを有するプリント基板の少なくとも一方の面上に搭載されて樹脂封止されたICチップを有し、前記ICチップ周囲の前記スルーホールが縦に切断されて、露出された前記導電材料が前記ICチップの外部接続端子とされていることを特徴とするICパッケージ。
IPC (2件)：
引用特許：
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