特許
J-GLOBAL ID：200903044766467485

携帯電子機器用ポリアミド樹脂組成物および携帯電子機器用成形品

発明者：
熊澤 輝久

熊澤 輝久 について

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高野 隆大

高野 隆大 について

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森本 馨

森本 馨 について


出願人/特許権者：
三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社

三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 について


代理人 (1件)： 岡田 数彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-341632
公開番号（公開出願番号）：特開2007-302866
出願日： 2006年12月19日
公開日（公表日）： 2007年11月22日
要約：
【課題】ガラス繊維の配合により、特に優れた強度と低反り性を有し、近年薄肉軽量化が進んでいる携帯電子機器用材料として好適なポリアミド樹脂組成物を提供する。【解決手段】ポリアミド樹脂(A)と以下の式で定義する扁平率が2.5以上である長手形状断面のガラス繊維(B)とを含有し、更に、必要に応じ、直径が3〜30μmである円形断面のガラス繊維(C)を含有し、成分(B):(C)の割合が3:7〜10:0(重量比)であり、成分(A)の割合が60〜34重量%、成分(B)又は成分(B)及び(C)の割合が40〜66重量%であり(但し上記の各成分の合計は100重量%である)、ISO試験片について測定した引張強度が200MPa以上である携帯電子機器用ポリアミド樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
ポリアミド樹脂(A)と以下の式で定義する扁平率が2.5以上である長手形状断面のガラス繊維(B)とを含有し、更に、必要に応じ、直径が3〜30μmである円形断面のガラス繊維(C)を含有し、成分(B):(C)の割合が3:7〜10:0(重量比)であり、成分(A)の割合が60〜34重量%、成分(B)の割合または成分(B)及び(C)の合計量の割合が40〜66重量%であり(但し上記の各成分の合計は100重量%である)、ISO試験片について測定した引張強度が200MPa以上であることを特徴とする携帯電子機器用ポリアミド樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 77/00 ,  C08L 53/02 ,  C08K 7/14 ,  H05K 5/02
FI (4件)：
C08L77/00 ,  C08L53/02 ,  C08K7/14 ,  H05K5/02 J
Fターム (21件)：
4E360AA02 ,  4E360AB02 ,  4E360EE02 ,  4E360GA11 ,  4E360GB26 ,  4E360GB46 ,  4E360GC08 ,  4J002BP012 ,  4J002CL001 ,  4J002CL011 ,  4J002CL031 ,  4J002CL051 ,  4J002DL006 ,  4J002FA046 ,  4J002FB096 ,  4J002FD010 ,  4J002FD030 ,  4J002FD130 ,  4J002FD160 ,  4J002FD200 ,  4J002GC00
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (7件)
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