特許

J-GLOBAL ID：200903091337077871

電子機器筐体

発明者： 石塚 賢伸 ,  藤原 隆之
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (3件)： 吉田 稔 ,  田中 達也 ,  福元 義和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-334708
公開番号（公開出願番号）：特開2004-168849
出願日： 2002年11月19日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：

【課題】流動性、剛性、靭性および寸法安定性の全ての面において優れた成形材料を用いて成形した電子機器筐体を提供する。【解決手段】本発明に係る電子機器筐体は、芳香族ポリアミドと、非晶性ポリアミドと、ポリアミド6とを混合した母材に、繊維状補強材を混合して得られる成形材料を用いて成形されている。ポリアミド6は、高靭性および高流動性を有している。そのため、芳香族ポリアミドと非晶性ポリアミドとポリアミド6とを混合することにより構成される母材は、芳香族ポリアミドおよび非晶性ポリアミドのみを混合することにより構成されるものに比べて、靭性および流動性がともに向上する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

芳香族ポリアミドと、非晶性ポリアミドと、ポリアミド6とを混合した母材に、繊維状補強材を混合して得られる成形材料を用いて成形されていることを特徴とする、電子機器筐体。

IPC (5件)：

C08J5/04 ,  B29C45/00 ,  C08K7/02 ,  C08L77/00 ,  H05K5/02

FI (5件)：

C08J5/04 ,  B29C45/00 ,  C08K7/02 ,  C08L77/00 ,  H05K5/02 J

Fターム (31件)：

4E360AA02 ,  4E360AB02 ,  4E360EE02 ,  4E360GA11 ,  4E360GA52 ,  4E360GB26 ,  4E360GC08 ,  4F072AA02 ,  4F072AA08 ,  4F072AB09 ,  4F072AB10 ,  4F072AD44 ,  4F072AK14 ,  4F072AL11 ,  4F206AA29 ,  4F206AB11 ,  4F206AB25 ,  4F206AH42 ,  4F206AR12 ,  4F206JA07 ,  4F206JF01 ,  4F206JF02 ,  4J002CL00Y ,  4J002CL01X ,  4J002CL01Y ,  4J002CL05W ,  4J002DA016 ,  4J002DL006 ,  4J002FA046 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ00

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭58-074748
  
• ポリアミド樹脂組成物、これを用いてなる車両用鏡体保持部品及び電気機器筐体部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-286202   出願人：ユニチカ株式会社
• 芳香族ポリアミド樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-254407   出願人：大塚化学株式会社
• 開閉器の絶縁構成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-313259   出願人：三菱電機株式会社
• 特開昭58-074748