特許
J-GLOBAL ID：200903044771196414
保護テープカット方法およびその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-285731
公開番号（公開出願番号）：特開2004-122242
出願日： 2002年09月30日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：
【課題】オリエンテーションフラットを有する半導体ウエハの表面に貼付けた保護テープをウエハ外形に沿って切断するに際して、ウエハ全周に亘って鋭利で品質の高いテープ切断を行うことができるようにする。【解決手段】オリエンテーションフラット領域でのカット行程では、カッタ刃44を揺動させてオリエンテーションフラットOFに追従させるとともに、カッタ刃44と半導体ウエハWとの相対高さをカッタ刃44の旋回移動に伴って制御して、半導体ウエハWの外形全周に亘ってカッタ刃44の保護テープTに対する接触位置e,e’を一定に維持させながらカッタ刃44を旋回移動させる。【選択図】 図11
請求項（抜粋）：
オリエンテーションフラットを有する半導体ウエハの表面に幅広の保護テープを貼付けた後に、半導体ウエハの外形に沿ってカッタ刃を旋回移動させて保護テープを切断する保護テープカット方法であって、
前記保護テープを切断する過程で保護テープに対するカッタ刃の接触位置を一定に維持させながら、半導体ウエハの外形に沿ってカッタ刃を旋回移動させることを特徴とする保護テープカット方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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