特許
J-GLOBAL ID：200903044826869570

固体撮像装置

発明者：
秋元 一夫

秋元 一夫 について

, 
吉田 久次

吉田 久次 について


出願人/特許権者：
セイコープレシジョン株式会社

セイコープレシジョン株式会社 について


代理人 (1件)： 松田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-010144
公開番号（公開出願番号）：特開2003-219227
出願日： 2002年01月18日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：
【要約】【課題】 カメラ用基板を小型化し、固体撮像装置全体を小型化させる。【解決手段】 固体撮像素子(CCDやCMOS等)13とDSP14とが素子形成面の反対側同士である背面で接着され、DSP14がカメラ用基板4にフリップチップ実装により設けられており、その背面の固体撮像素子13がワイヤボンディングでカメラ用基板4に実装されている。また、固体撮像素子13が設けられている位置のカメラ用基板4の背面側にはTG15が設けられている。
請求項（抜粋）：
固体撮像素子と、上記固体撮像素子の信号処理用ICと、上記固体撮像素子が取り付けられるカメラ用基板と、上記固体撮像素子に被写体像を結像させるレンズが設けられたレンズユニットとを有し、上記固体撮像素子と上記信号処理用ICとを背面同士で固着し、上記固体撮像素子の撮像面を上記レンズ側に向けるとともに、上記信号処理用ICの素子形成面を上記カメラ用基板側に向けて上記カメラ用基板に上記固体撮像装置及び上記信号処理用ICが実装してあることを特徴とする固体撮像装置。
IPC (2件)：
H04N 5/225 ,  H01L 27/14
FI (2件)：
H04N 5/225 D ,  H01L 27/14 D
Fターム (18件)：
4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118GC11 ,  4M118GC20 ,  4M118GD02 ,  4M118HA20 ,  4M118HA22 ,  4M118HA24 ,  4M118HA30 ,  4M118HA33 ,  5C022AA12 ,  5C022AC42 ,  5C022AC54 ,  5C022AC55 ,  5C022AC70 ,  5C022AC78
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 撮像モジュ-ル
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-222506   出願人：オリンパス光学工業株式会社
  • 撮像装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-106236   出願人：三菱電機株式会社
  • レンズ鏡枠用撮像ユニット
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-076420   出願人：オリンパス光学工業株式会社

前のページに戻る

TOP

BOTTOM