特許
J-GLOBAL ID：200903073770187187

撮像モジュ-ル

発明者：
中城 泰生

中城 泰生 について

, 
柚木 裕

柚木 裕 について


出願人/特許権者：
オリンパス光学工業株式会社

オリンパス光学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-222506
公開番号（公開出願番号）：特開2000-125212
出願日： 1999年08月05日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：
【要約】【課題】本発明の目的は、固体撮像素子に対するレンズ部材の光軸方向の取付け精度を向上し、ピント調整機構が省略できると共に、構造の簡略化が図れ、部品点数の削減、組立て性の向上、製品の小形化と製品の信頼性の向上が図れ、しかも安価な撮像モジュールを提供する事にある。【解決手段】 本発明の撮像モジュールは、セラミック基板2の一面に同一平坦面からなる位置出し基準面Pを形成し、この位置出し基準面Pは、半導体チップ位置出し基準面部と、上記枠部材10を接合してこれを取り付ける枠部材取付け面部と、上記鏡枠部材21を取り付けるときに接合してこれを位置決めする鏡枠位置出し基準面部とを含み、上記セラミック基板2の一面に形成した同一平坦面の位置出し基準面Pで、上記半導体チップ1を接合して位置決めする基準面と、上記鏡枠部材を接合して位置決めする基準面を共用するようにした。
請求項（抜粋）：
撮像用レンズ部材と、上記レンズ部材を保持する鏡枠部材と、二次元に配列された光電変換素子群からなる光電変換部と、上記光電変換素子群を順次駆動し、信号電荷を得る駆動回路部と、上記信号電荷をデジタル信号に変換するA/D変換部と、上記デジタル信号を映像信号出力となす信号処理部と、上記デジタル信号の出力レベルを基に、電気的に露光時間を制御する露光制御手段とを同一の半導体チップ上に形成した半導体回路部と、上記半導体チップを保持すると共に上記半導体チップに電気的に接続される電極群3を有する基板と、上記基板に接続され、上記半導体チップを覆う中空構造のカバー用枠部材と、上記カバー用枠部材に取着された赤外光遮光用光学部材と、を備えた撮像モジュールにおいて、上記基板の一面に同一平坦面からなる位置出し基準面を外周端部まで形成し、この位置出し基準面は、上記半導体チップを平面的に接合してその半導体チップを位置決めする半導体チップ位置出し基準面部と、上記半導体チップの周囲に位置し、上記カバー用枠部材を接合してその枠部材を取り付ける枠部材取付け面部と、上記カバー用枠部材の外側に位置して上記位置出し基準面の外周部分に残された残余部分を上記鏡枠部材を取り付けるときに接合してその鏡枠部材を位置決めする鏡枠位置出し基準面部とを含み、上記基板の一面に形成した同一平坦面の位置出し基準面で、上記半導体チップを接合して位置決めする基準面と、上記鏡枠部材を接合して位置決めする基準面を共用するようにした事を特徴とした撮像モジュール。
IPC (3件)：
H04N 5/335 ,  G03B 17/02 ,  H01L 27/14
FI (3件)：
H04N 5/335 V ,  G03B 17/02 ,  H01L 27/14 D
引用特許：
審査官引用 (4件)
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