特許

J-GLOBAL ID：200903044830044771

電気電子部品用銅合金及びその製造方法

発明者： 尾▲崎▼ 良一 ,  津野 理一
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-093095
公開番号（公開出願番号）：特開平10-265873
出願日： 1997年03月26日
公開日（公表日）： 1998年10月06日
要約：

【要約】【課題】 プレス加工性(スタンピング性)及び曲げ加工性に優れたFe含有電気電子部品用銅合金材を得ること。【解決手段】 Feを0.2〜4wt%含有し、Fe又は/及び金属間化合物(Fe-P、Fe-Si、Fe-Ti)を析出し、残部が不可避不純物及びCuからなる銅合金において、圧延表面の板幅方向の平均結晶粒径が3〜60μmで、かつその値の80〜120%の寸法の結晶粒の数が全結晶粒の70%以上であることを特徴とする電気電子部品用銅合金。この銅合金を製造するには、Fe又は/及びFe基の金属間化合物を析出させる時効処理に先立って、450〜950°Cの温度範囲に0.1°C/秒以上の速度で昇温し、その温度で5秒〜10分保持して再結晶させる熱処理を行う。

請求項（抜粋）：

Feを0.2〜4wt%含有し、Fe又は/及びFe基の金属間化合物を析出し、残部が不可避不純物及びCuからなる銅合金において、圧延表面の板幅方向の平均結晶粒径が3〜60μmで、かつその値の80〜120%の寸法の結晶粒の数が全結晶粒の70%以上であることを特徴とする電気電子部品用銅合金。

IPC (10件)：

C22C 9/00 ,  C22F 1/08 ,  C22F 1/00 601 ,  C22F 1/00 630 ,  C22F 1/00 661 ,  C22F 1/00 685 ,  C22F 1/00 686 ,  C22F 1/00 691 ,  C22F 1/00 ,  C22F 1/00 692

FI (11件)：

C22C 9/00 ,  C22F 1/08 B ,  C22F 1/00 601 ,  C22F 1/00 630 K ,  C22F 1/00 661 A ,  C22F 1/00 685 Z ,  C22F 1/00 686 B ,  C22F 1/00 691 A ,  C22F 1/00 691 B ,  C22F 1/00 691 C ,  C22F 1/00 692 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 析出型銅合金の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-255617   出願人：古河電気工業株式会社
• 特開昭60-114556