特許
J-GLOBAL ID：200903044833476516
薄型温度ヒュ-ズの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-179674
公開番号（公開出願番号）：特開平11-353995
出願日： 1998年06月11日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：
【要約】【課題】熱またはき振動から低融点可溶合金片を安全に保持して両樹脂フィルム周辺のフィルム間及び各フィルムと帯状リ-ド導体との間をヒ-トシ-ルまたは超音波融着で封止し得る薄型温度ヒュ-ズの製造方法を提供する。【解決手段】帯状リ-ド導体】の被封止部】に予め樹脂層aを被覆し、両樹脂フィルム周辺のフィルム1,1間及び各フィルム1と帯状リ-ド導体被封止部樹脂層aとの間をヒ-トシ-ルまたは超音波融着或いはレザ-照射により融着する。
請求項（抜粋）：
一対の帯状リ-ド導体の先端間に低融点可溶合金片を接続し、この低融点可溶合金片を樹脂フィルムで挾み、両樹脂フィルム周辺のフィルム間及び各フィルムと帯状リ-ド導体との間を封止して温度ヒュ-ズを製造する方法において、帯状リ-ド導体の被封止部に予め樹脂層を被覆し、上記両樹脂フィルム周辺のフィルム間及び各フィルムと帯状リ-ド導体被封止部樹脂層との間を融着することを特徴とする薄型温度ヒュ-ズの製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01H 37/76 F
, H01H 37/76 Q
, H01H 69/02
