特許
J-GLOBAL ID：200903044862034409
液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
小島 隆司
, 重松 沙織
, 小林 克成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-209437
公開番号（公開出願番号）：特開2004-051734
出願日： 2002年07月18日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：
【解決手段】(A)液状エポキシ樹脂、(B)芳香族アミン系硬化剤、(C)無機質充填剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物において、(B)芳香族アミン系硬化剤として、下記式(1)〜(3)で表される少なくとも1種類の純度が99%以上の芳香族アミン化合物を硬化剤全体の5重量%以上含有し、(A)成分と(B)成分との配合モル比(A)/(B)が0.7以上0.9以下であり、この組成物の靭性値K1cが3.5以上である液状エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置。【化1】(R1〜R4は水素原子又は炭素数1〜6の一価炭化水素基である。)【効果】本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、シリコンチップの表面との密着性に優れた硬化物を与え、リフローの温度が従来温度より上昇しても不良が発生せず、更に高温多湿の条件下でも劣化せず、熱衝撃に対して優れた半導体装置を提供できる。【選択図】 な し
請求項（抜粋）：
(A)液状エポキシ樹脂
(B)芳香族アミン系硬化剤
(C)無機質充填剤
を含有する液状エポキシ樹脂組成物において、(B)芳香族アミン系硬化剤として、下記一般式(1)〜(3)で表される少なくとも1種類の純度が99%以上の芳香族アミン化合物を硬化剤全体の5重量%以上含有し、(A)液状エポキシ樹脂と(B)芳香族アミン系硬化剤との配合モル比〔(A)/(B)〕が0.7以上0.9以下であり、この組成物の靭性値K1cが3.5以上であることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G59/56
, C08K3/00
, C08L63/00
, H01L23/29
, H01L23/31
C08G59/56
, C08K3/00
, C08L63/00 C
, H01L23/30 R
4J002CD001
, 4J002DE076
, 4J002DE146
, 4J002DF016
, 4J002DJ016
, 4J002DK006
, 4J002FA086
, 4J002FD016
, 4J002GQ00
, 4J002HA02
, 4J036AA01
, 4J036AC05
, 4J036CD16
, 4J036DC03
, 4J036DC10
, 4J036DD04
, 4J036FA03
, 4J036FA04
, 4J036FA05
, 4J036JA07
, 4J036KA01
, 4M109AA01
, 4M109CA04
, 4M109EB02
, 4M109EB17
